同花顺300033）金融研究中心07月02日讯，有投资者向崇德科技301548）提问， 请问公司在半导体的布局除了晶圆切割之外还布局了哪些方向？另外晶圆切割是否为光刻机的重要组成部分？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司正在研发4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，启动了用于半导体行业的气浮平台和气浮输送的项目，并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机、晶圆减薄机、及其他相关半导体设备的重点企业建立了良好的合作关系。谢谢！
2024-08-11 11:35:01
作者：杏彩体育官网下载地址 来源：杏彩体育官网下载app同花顺300033）金融研究中心07月02日讯，有投资者向崇德科技301548）提问， 请问公司在半导体的布局除了晶圆切割之外还布局了哪些方向？另外晶圆切割是否为光刻机的重要组成部分？
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